粉色开孔导热垫片

粉色开孔导热垫片专为电子设备定位安装设计，材质柔软贴合，可填充微小间隙，兼具高效导热与电气绝缘性能。预设定位孔提升装配效率，尺寸稳定不易变形，耐温范围 - 40℃~180℃，厚度 0.5-5.0mm 可选，可按需模切开孔。适用于控制电路板、功率模块、IGBT、工业通信设备，支持定制与样品验证，满足大功率电子组件散热固定需求。点击阅读完整内容，了解更多导热垫片知识。