本文介绍 400cc 双组分导热凝胶，为大容量 A/B 双剂导热界面材料，适用于批量生产和自动化点胶场景。产品采用 A:B=1:1 配比，混合后导热稳定，可填充电子器件与散热器之间的微小间隙，降低热阻，提升散热效率。具备低应力、绝缘可靠、耐温稳定等特点，广泛应用于汽车电子、电源模块、通信设备、IGBT、CPU/GPU 等领域，点击了解 400cc 双组分导热凝胶详情。
查看详情 本文介绍 50mL 双组分导热凝胶，为柔性界面导热材料，采用 A/B 双组分并列包装，便于 1:1 定量挤出与混合使用。产品混合后具有良好导热性、绝缘性、柔韧性和长期稳定性，可用于芯片、功率器件、通信设备、电源模块与散热器之间的间隙填充，点击了解 50mL 双组分导热凝胶详情。
查看详情 本文介绍 50mL 双组分导热凝胶，为 A/B 双剂 1:1 配比使用的导热界面材料，适用于电子设备热界面填充。双组分混合后形成柔软稳定的导热层，可紧密贴合器件与散热器表面，降低接触热阻，提升散热效率。产品具备导热稳定、绝缘可靠、适合自动点胶等特点，广泛应用于服务器、通信设备、电源模块、IGBT、CPU/GPU 等领域，点击了解 50mL 双组分导热凝胶详情。
查看详情 本文介绍 50mL 双组分导热凝胶双筒包装款，为 A/B 双剂并列包装的导热界面材料，便于 1:1 配比挤出使用。产品混合后具有良好导热性、绝缘性、柔韧性和长期稳定性，可用于芯片、功率器件、电源模块、通信设备、车载电子与散热器之间的间隙填充，点击了解 50mL 双组分导热凝胶双筒包装款详情。
查看详情 本文介绍 50mL 双组分导热凝胶白色双筒款，为 A/B 双组分导热界面材料，采用双筒包装，便于定量挤出和 1:1 混合使用。产品混合后导热性能稳定，绝缘可靠，柔软贴合，适合芯片、IGBT、功率模块、电源模块、通信设备与车载电子的热界面填充，点击了解 50mL 双组分导热凝胶白色双筒款详情。
查看详情 本文介绍 50mL 双组分导热凝胶，为 A/B 双剂 1:1 配比使用的高性能导热界面材料，适合电子器件与散热器之间的热界面填充。产品混合后形成柔软稳定的导热界面，导热效率高，绝缘性能好，适合自动化点胶与精密装配，广泛应用于新能源汽车、电源模块、LED 照明、通信设备、工业控制等领域，点击了解 50mL 双组分导热凝胶详情。
查看详情 本文介绍 30cc 单组分导热凝胶橙蓝针筒款，为高性能柔性导热界面材料，采用单组分针筒包装，无需配比混合，直接点胶即可使用。产品具有低应力、易返修、触变性好、导热稳定等特点，适合芯片、IGBT、功率模块、通信设备和电源模块的热界面填充，点击了解 30cc 单组分导热凝胶橙蓝针筒款详情。
查看详情 本文介绍 30cc 单组分导热凝胶红色针筒款，为便捷式柔性导热界面材料，适合直接点胶使用，具有触变性好、填隙均匀、柔软贴合等特点。产品可用于芯片、功率器件、BMS 电池模组、通信模组与散热器之间的热界面填充，帮助降低热阻，提升散热效率，点击了解 30cc 单组分导热凝胶红色针筒款详情。
查看详情 本文介绍 30cc 单组分导热凝胶，为柔性界面导热材料，适用于电子设备热界面填充。产品采用单组分针筒包装，无需混合，可直接点胶使用，具有低压力贴合、触变性好、柔软填隙、导热稳定等特点，能有效降低接触热阻，提升 CPU、GPU、通信设备、电源模块、BMS 等器件的散热效率，点击了解 30cc 单组分导热凝胶详情。
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