导热灌封胶

本文介绍导热灌封胶，为电子元器件提供热管理与防护解决方案，具备高导热、绝缘防护、流动性好、耐候性强的特点。低粘度可自动填充缝隙，抗震抗冲击，耐高低温 - 50~200℃，符合 RoHS 环保标准，广泛应用于汽车电子、电源模块、LED 照明、工业控制等电子电气设备，点击了解导热灌封胶详情。